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《中國城市金融》 2019年08期
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半導體設備行業獲政策支持 國產化初見曙光

許琳  
【摘要】:正半導體制造是指根據設計出的電路板圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程,在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線,最終輸出整片實現功能及性能要求的晶圓片。半導體制造工藝復雜,需使用種類繁多的半導體設備完成生產流程各個環節。
【作者單位】中國工商銀行投資銀行部
【分類號】:F426.63

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